蘋果導入WMCM與CoWoS擴產，封裝毛利如何變化？

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蘋果導入 WMCM 與擴產 CoWoS，短期雖面臨 2 奈米高昂成本壓力，但長期有助於優化封裝毛利。WMCM 採 Chip Last 製程並整合 MUF 技術，能有效提升良率並減少材料損耗，緩解製程成本。同時，透過印能科技等供應商的除泡與抑制翹曲技術，解決了先進封裝最棘手的良率瓶頸。隨著產能規模化與良率穩定，封裝環節的附加價值將顯著提升，帶動整體毛利率朝正向發展，並強化蘋果在高階晶片市場的議價競爭力。