台積電CoWoS產能倍增，如何重塑AI晶片供需？

台積電 CoWoS 產能倍增將直接打破 AI 晶片長期以來的供應瓶頸。過去算力受限於封裝產能而非製程，導致輝達等大廠交期拉長；隨著產能釋放，市場將從「缺貨恐慌」轉向「規模競賽」。這不僅加速 Blackwell 等新架構放量，也讓雲端巨頭的自研 ASIC 順利落地。此舉確立了先進封裝在後摩爾時代的核心地位，帶動 HBM 需求與設備鏈升級。台積電憑藉一條龍服務鞏固霸權，而產能外溢效應也將惠及日月光等封測廠，重塑全球 AI 供應鏈的戰略重心。