面板級封裝興起，能否助封測廠突破成本瓶頸？

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面板級封裝（FOPLP）確實是封測廠突破成本瓶頸的關鍵利器。透過將圓形晶圓轉為大尺寸矩形基板，可用面積大幅提升至三倍以上，利用率高達 95%，能顯著降低單位成本並提升產出。在 CoWoS 產能吃緊且價格高昂的背景下，日月光、力成等 OSAT 廠積極布局 FOPLP，旨在為 AI、車用及電源管理晶片提供更具性價比的替代方案。儘管目前仍面臨大尺寸基板翹曲與設備標準化等技術挑戰，量產放量預計需等到 2025 年後，但這已成為封測業在先進封裝市場中，建立價格優勢並與晶圓代工龍頭做出區隔的重要戰略轉型。