蘋果導入WMCM技術，將如何引領手機晶片趨勢？

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蘋果導入 WMCM 技術，象徵手機晶片從傳統 InFO 封裝轉向更靈活的「模組化」設計。這項技術將原本用於資料中心的高階封裝下放到行動裝置，透過在晶圓階段整合 SoC 與記憶體，不僅能顯著改善散熱與訊號完整性，更能在 2 奈米製程的高成本壓力下，提供更高的設計彈性。這將引領產業進入「以封裝驅動效能」的新賽局，讓廠商能針對 AI 運算需求，更精準地堆疊不同功能的晶粒，實現產品線的深度差異化。