半導體產值看增19%，設備與廠務族群佈局重點？

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工研院上調台灣半導體產值至 6.33 兆元，年增 19.1%，核心動能來自 AI 與高效能運算。對設備與廠務族群而言，佈局重點已鎖定「先進製程」與「高階封裝」。SEMI 預估台灣設備市場將翻倍成長，特別是 7 奈米以下製程與記憶體投資，至 2027 年將占設備市場 45%。隨著台積電等龍頭擴張，廠務端應聚焦於支援 CoWoS 等先進封裝的產線建置，以及測試設備的強勁需求。在全球供應鏈轉移趨勢下，業者需強化在台、美、韓的先進產能配套，以銜接雲端服務商（CSP）龐大的資本支出紅利。