三大記憶體巨頭產能擴張能否趕上 AI 需求？

三大記憶體巨頭目前的產能擴張重心已全面轉向高頻寬記憶體（HBM）與先進製程，而非單純增加位元產出。根據 TrendForce 與業界分析，儘管 2025 年資本支出顯著成長，但 HBM 生產耗費的晶圓量是傳統 DRAM 的三倍，這產生了嚴重的「產能排擠效應」，導致標準型記憶體供應持續吃緊。面對 AI 推論需求爆發，原廠因過去虧損教訓對擴建新廠仍持謹慎態度，且新廠投產需時數年，預期供不應求的結構性缺口將延續至 2026 年甚至更久。這場由 AI 驅動的超級循環，正讓記憶體從週期性商品轉變為戰略物資，價格高漲恐成常態。