面對兆級電晶體的設計複雜度,AI 代理(AI Agent)正從輔助工具轉向「設計標配」。隨著摩爾定律逼近物理極限,傳統 EDA 工具已難以應付指數級成長的電路優化與散熱模擬。AI 代理能自主進行跨層級決策,從佈局布線到 3D 堆疊架構,不僅能縮短約 40% 的開發週期,更能透過替代模型解決物理建模耗時的問題。未來晶片設計將進入「AI 指揮 AI」的協作時代,這不僅是技術突破,更是應對兆級規模挑戰、維持開發成本效益的必然產業策略。