2. 英特爾EMIB能否緩解CoWoS產能缺口？

英特爾的 EMIB 技術確實正成為緩解 CoWoS 產能缺口的關鍵備援。相較於台積電 CoWoS 受限於昂貴且複雜的大型矽中介層，EMIB 透過內嵌矽橋連接晶片，不僅結構簡化、良率更高，且在封裝尺寸擴展性與成本上具備顯著優勢。目前 Google 與 Meta 等雲端巨頭已計畫在次世代 ASIC 中導入 EMIB，以擺脫對單一供應鏈的依賴。雖然 EMIB 在互連頻寬與延遲上仍略遜於 CoWoS，但其在地製造與成本競爭力，使其成為 AI 晶片大廠推動「TSMC+1」策略、分散產能風險的首選方案。