隨著 AI 晶片與 ASIC 複雜度提升，加上 TDP 功耗增加與測試時間拉長，系統級測試（SLT）已成為確保良率的關鍵。這波趨勢將直接惠及測試介面與設備商，其中穎崴憑藉高階測試座穩站龍頭，旺矽與精測則透過探針卡與 SLT 載板切入供應鏈。此外，隨散熱需求攀升，提供熱管理設備的鴻勁精密，以及封測龍頭日月光、測試設備大廠愛德萬，都將在先進封裝與系統測試需求爆發下，迎來顯著的成長動能。
解鎖更多問題
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報