4.液冷趨勢下，測試設備有哪些挑戰？

液冷趨勢讓測試設備面臨前所未有的挑戰。首先是「材料相容性」，需長時間驗證零件浸泡後是否腐蝕或溶出雜質；其次，液體介質會改變高頻訊號特性，測試端必須精準掌握訊號延遲與衰減。此外，隨著晶片功耗邁向 2,700 瓦以上，測試設備需具備模擬極高熱通量的能力。最後，針對漏液偵測、壓力耐受度及冷卻液化學成分穩定性的自動化監控，已成為確保系統可靠度並降低維運風險的關鍵技術門檻。