2035年銅供應缺口將成為AI算力擴張的「硬傷」。銅是資料中心電力系統、冷卻設備及高階PCB的核心材料,小摩預估AI將在2030年前額外消耗260萬噸銅。隨氣候變遷導致智利等產地缺水,PwC警告2035年恐有三成晶片生產面臨供應中斷。這不僅推升建設成本,更迫使產業加速轉向光互連(CPO)等替代技術,以突破銅線傳輸的物理與供應雙重瓶頸。