2028年半導體代工將確立「先進獨霸、成熟膠著」的兩極化格局。台積電憑藉2奈米產能釋放與1.4奈米商用化，穩居AI與HPC核心；但受地緣政治影響，Intel憑藉在地製造優勢，將成為雲端服務商分散風險的先進製程第二來源。三星則在2奈米節點力求突圍。反觀成熟製程，隨中國產能全面爆發，28奈米等節點將面臨嚴峻價格戰。屆時，代工競爭將從單純的技術之爭，轉向結合「供應鏈韌性」與「先進封裝」的綜合實力對決。
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