英特爾押注晶背供電，是否影響其行動代工競爭力？

英特爾領先業界導入 PowerVia 晶背供電技術，確實為其行動代工注入強心針。這項技術能有效降低電壓降並提升邏輯密度，對極度追求能效比的行動晶片至關重要。相較台積電預計在 A16 製程才導入類似方案，英特爾在 18A 提前卡位，理論上具備技術領先優勢。然而，行動代工競爭力不只看單一技術，更取決於良率穩定性與生態系支援。目前英特爾面臨 18A 外部客戶推廣受阻、轉向 14A 的策略調整，顯示其在成本控管與大規模量產經驗上仍面臨嚴峻挑戰，能否將技術紅利轉化為實質訂單，未來 18 個月將是關鍵。