為何M系列比iPhone晶片更有機會交由英特爾代工？

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M系列晶片比iPhone晶片更有機會交由英特爾代工，核心關鍵在於「散熱容忍度」與「製程特性」。英特爾18A與14A製程全面導入晶背供電（BSPD），雖能提升效能，卻會加劇自發熱效應，這對空間極度受限且對熱敏感的iPhone來說是極大挑戰；相比之下，Mac與iPad具備較佳散熱條件，能容納該製程特性。此外，從低階M系列切入，既能響應「美國製造」政策，也能讓蘋果在不影響旗艦手機產能的前提下，測試英特爾代工品質並分散對台積電的過度依賴，成為分散供應鏈風險的首選試金石。