5. 該方案促成 400 款晶片設計，將如何重塑全球 SoC 市場格局？

這項方案促成 400 款晶片設計，象徵 SoC 市場正從「通用型」轉向「垂直整合」與「特定應用」的新賽局。隨著生成式 AI 與自駕車需求爆發，業者不再僅依賴標準化晶片，而是透過先進製程與 IP 授權追求極致 PPA。這將強化台積電在 3 奈米及以下節點的領先地位，同時推動 RISC-V 等架構崛起，打破傳統生態限制。未來市場勝負將取決於誰能更快速、低成本地將 AI 算力導入終端，SoC 產業將進入高度客製化且大者恆大的技術軍備競賽。