中國設備廠在清洗與蝕刻領域已站穩腳跟，下一個關鍵突破點將聚焦於「離子注入」與「量測檢測」設備。目前這兩類設備在成熟製程的自給率僅約 10% 至 20%，是國產化拼圖中亟待補強的環節。隨著 2026 年 28 奈米產能進入爆發期，設備商正加速提升束流均勻度與光學演算法，力求在成熟製程達成全面替代，並逐步向先進封裝與 14 奈米以下製程滲透，以強化半導體供應鏈的自主韌性。
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