經濟部 A+ 計畫透過研發補助，精準引導面板廠與半導體業者跨界協作，核心在於推動「扇出型面板級封裝（FOPLP）」與「Micro LED」兩大技術。前者利用面板產線的高產能優勢大幅降低封裝成本，後者則將半導體微縮製程導入顯示領域。這種整合不僅優化了舊產線的剩餘價值，更讓台灣從單純的零組件供應，轉向高附加價值的系統整合，在全球 AI 晶片與車用顯示浪潮中，建立起難以取代的技術護城河。
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