4. 高算力需求如何影響機器人硬體設計？

高算力需求正將機器人推向「行動 AI 終端」化，硬體設計核心已從單純機械結構轉向高效能運算架構。為支撐即時感知與決策，機器人內部 PCB 需升級至 M8 級以上高階材料以降低訊號耗損。同時，高功耗晶片帶來的散熱壓力，正促使硬體設計從傳統氣冷轉向更高效的液冷或先進熱導技術，並帶動高整合度電源管理模組的需求。這不僅考驗廠商在有限空間內的熱工程布局，更直接影響機器人的續航力與機動性，成為台廠切入高階供應鏈的關鍵。