微型元件與光子運算正迎來「光進銅退」的典範轉移。隨著 AI 算力需求爆發,傳統電性互連面臨功耗與散熱瓶頸,矽光子與共同封裝光學(CPO)已成為次世代運算的剛需。市場預估矽光子規模將在 2030 年逼近 60 億美元,投資潛力聚焦於具備異質整合能力的先進封裝供應鏈,以及能提供高頻寬、低能耗光學 I/O 的新創企業。台灣憑藉半導體與光電產業的雙重優勢,已成為全球 CPO 技術落地的核心基地,相關微型感測器與光電元件在車用與醫療領域亦具備長線增值空間。