雖然非晶矽(a-Si)憑藉極高的成本效益與成熟良率,目前仍穩守中低階與大尺寸市場,但先進顯示技術的普及已進入加速期。LTPS 與 AMOLED 已在旗艦行動裝置完成滲透,而下一波技術轉型將聚焦於 Micro LED 與「面板級封裝」(FOPLP)的跨界整合。隨著台積電、群創等大廠鎖定 2027 年作為量產關鍵時點,顯示技術正從單純的視覺輸出,轉向半導體級的異質整合。屆時透過玻璃基板與大面積製程優勢,先進技術將在高階運算與穿戴市場迎來全面爆發。