隨著 AI 模型規模激增，儲存與記憶體頻寬（HBM）已成為 CSP 降低單位運算成本、提升獲利的關鍵。目前定價權雖掌握在 NVIDIA 等晶片巨頭手中，但趨勢正發生轉變。隨著北美四大 CSP 加速投入自研 ASIC 以強化成本掌控，加上 2026 年三星等原廠加入 HBM3e 供應競爭，買方議價空間將顯著擴大。未來定價權將由單一硬體供應商轉向具備「晶片自研能力」與「大規模採購優勢」的雲端大廠，透過垂直整合供應鏈，CSP 將能更有效主導 AI 基礎設施的獲利結構。
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