SbS 封裝確實能有效緩解散熱瓶頸。相較傳統 PoP 封裝將記憶體疊在處理器上方導致熱量堆積，SbS 改採水平並排，消除了垂直熱阻，並能搭配一體化散熱塊（HPB）直接導熱，顯著提升 AI 運算與高階遊戲等長時高負載場景的效能穩定性。雖然這會增加封裝面積、挑戰手機內部空間配置，但在效能需求凌駕於極致微縮的趨勢下，這種以空間換取散熱效率的設計，已成為晶片大廠優化使用者體驗的關鍵策略。
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