5. 智原先進製程，如何挑戰一線大廠？

智原挑戰一線大廠的關鍵不在於盲目追逐製程節點，而是透過「先進封裝」與「小晶片（Chiplet）」佈局利基市場。智原憑藉自主研發的中介層（Interposer）技術，提供靈活的 2.5D/3D 封裝服務，並深耕 ARM 生態系與 FinFET ASIC。這種「多源整合」策略讓客戶能跨廠牌組合小晶片，有效降低開發門檻與成本，在 AI 與高效能運算浪潮下，成功從設計服務端切入，與傳統晶圓代工巨頭形成差異化競爭。