5.3D IC 需求強，力積電在供應鏈地位？

力積電正積極從成熟製程轉型，鎖定 3D IC 與 AI 應用。透過與美光策略合作，力積電不僅取得先進 DRAM 技術，更切入 HBM 後段代工（PWF）體系。在 3D AI 平台方面，力積電發揮邏輯與記憶體整合優勢，提供矽中介層（Interposer）與晶圓堆疊（WoW）服務，並與 AMD 及一線代工廠展開專案。目前 3D AI 營收佔比約 3%，目標三年內提升至 20%，顯示其正成為 AI 供應鏈中，提供高性價比異質整合方案的關鍵角色。