4. 系統級整合是否會取代單晶片效能成為競爭核心？

單晶片效能雖持續演進，但受限於物理極限與散熱瓶頸，競爭核心確實正轉向「系統級整合」。台積電推動的 SoW（系統級晶圓）與 CoWoS 技術，透過整合邏輯、記憶體與矽光子，打破了單一晶片的算力天花板。隨著 CSP 巨頭轉向自研 ASIC，重點已從追求電晶體微縮，轉向優化系統頻寬與能效比。未來勝負關鍵不在於單顆晶片的極限，而在於封裝、互連與軟硬體協同所建構的整體運算效率。