液冷工作站普及正驅動散熱供應鏈從傳統風扇、熱導管轉向高單價的液冷零組件。核心商機在於冷卻液分配裝置(CDU)、水冷板及快接頭(QD)等關鍵元件,其中 CDU 單價高昂,成為毛利提升的關鍵。隨著 NVIDIA GB200 等高功耗晶片推升 TDP 至 2,700 瓦,氣冷已達極限,帶動液冷滲透率預計在 2025 年翻倍。這不僅讓雙鴻、奇鋐等散熱廠受惠,更吸引鴻海、台達電等系統整合與電源大廠投入,形成從零件到機櫃整合的全新產值空間。