中國半導體自主化正透過「去美化」與「內循環」重塑全球代工格局。中方大舉擴張成熟製程產能並強制採用國產矽晶圓，不僅衝擊勝高等海外供應商出貨，更以低價策略對聯電、力積電等台廠在車用與驅動 IC 領域造成獲利壓力。這迫使全球供應鏈分裂為「中國」與「非中」兩套體系，台廠必須加速轉向特殊製程或高階應用以求轉型。雖然短期面臨產能過剩與價格戰，但地緣政治風險也促使國際客戶轉單台灣，形成大者恆大與製程差異化的競爭新常態。
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