5. ABF載板供需失衡是否延緩AI出貨？

ABF載板供需失衡確實正成為AI出貨的潛在瓶頸。隨AI伺服器用板量較傳統型激增逾20倍，高盛預測2026年起供需缺口將逐年惡化，至2028年恐擴大至42%。主因在於T-glass等上游材料短缺，加上供應商先前因產業低迷對擴產持觀望態度，導致產能增速遠不及AI需求。這種結構性缺貨不僅推升載板價格，更因交期拉長與良率管理難度增加，直接挑戰NVIDIA等大廠的高階晶片出貨節奏，成為AI供應鏈必須正視的硬傷。