2. 韓美與 Besi 在封裝設備的競爭態勢？

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在先進封裝賽局中，荷蘭 Besi 憑藉混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的絕對領先，已成功切入 HBM4 與邏輯晶片供應鏈，並與美商應材強強聯手，透過 Kinex 系統整合前後段製程，築起極高的競爭門檻。相較之下，韓國雖擁有三星與 SK 海力士等記憶體巨頭，但在封裝設備自主化上仍處於追趕階段，目前正透過政府專案扶植本土 OSAT 與設備商。整體態勢呈現 Besi 掌握核心技術紅利，而韓美業者則在合作與競爭間拉鋸，試圖在 AI 浪潮下建立更具韌性的本土封裝生態系。