3. HBM5/6 規格躍進對 AI 供應鏈影響？

HBM5/6 的規格躍進將使 AI 供應鏈進入「封裝技術為王」的時代。隨著層數推升至 16 層以上，晶圓需大幅減薄至 30 微米，迫使三星、SK 海力士與美光加速導入混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進技術，以突破高度限制。這種競賽不僅拉高資本支出門檻，更因 HBM 消耗晶圓量達傳統 DRAM 的三倍，加劇了 DDR5 與 DDR4 的結構性缺貨。對供應鏈而言，議價重心已從價格轉向「供應保證」，甚至促使群聯、鎧俠等廠商開發以 SSD 取代部分 HBM 的替代方案，以緩解高昂成本與產能瓶頸。