HTS 技術為 AI 資料中心電力瓶頸提供關鍵解方。隨 GPU 功耗飆升,傳統銅纜在空間與散熱已達極限;HTS 具備零電阻特性,能實現近乎無損傳輸,且體積縮小逾 10 倍,極大化提升電力密度。微軟正積極測試,盼藉此降低對電網升級的依賴。儘管面臨極低溫冷卻與供應鏈未成熟等挑戰,但在 800V 高壓直流(HVDC)普及後,HTS 被視為 2026 年後解決千兆瓦級超大型中心供電難題的長線核心技術。