封測大廠如日月光、力成近期頻繁購置廠房，核心反映出先進封裝已從「後段代工」躍升為 AI 算力競賽的戰略高地。隨著摩爾定律微縮趨緩，2.5D/3D 堆疊與面板級封裝（FOPLP）成為提升效能的關鍵。由於台積電 CoWoS 產能持續吃緊，訂單外溢效應迫使封測廠必須透過買廠來縮短建置時程，以搶佔 HBM 與高效能運算商機。這波「搶地潮」標誌著封測業正轉向高資本、高技術門檻的競爭模式，成為半導體產業未來十年的主要成長引擎。
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