3. 台積電CoWoS擴張對先進製程競爭之影響？

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台積電擴張 CoWoS 產能，標誌著先進封裝已成為後摩爾時代決定算力勝負的關鍵。透過整合 HBM 與邏輯晶片，台積電以「製程加封裝」的一條龍模式築起競爭壁壘，鞏固 AI 龍頭地位。儘管產能吃緊促使大廠評估 Intel 等替代方案，但也帶動日月光等封測廠受惠於外溢訂單。這場擴張不僅是產能競賽，更推動台灣供應鏈從代工轉向全球 AI 戰略樞紐，確立了封裝技術在先進製程競爭中的核心價值。