記憶體價格飆漲正成為 AI PC 普及之路的嚴峻挑戰。根據 IDC 最新預測,受限於 HBM 與高密度 DDR5 產能向資料中心傾斜,2026 年全球 PC 出貨量恐萎縮達 9%,平均售價則預計上漲 6% 至 8%。儘管英特爾強調 AI PC 推進進程仍符合預期,並透過彈性調配產能因應,但微軟對 Copilot+ PC 設下的 16GB 記憶體門檻,在成本攀升壓力下,已讓消費者感受到變相的「附加稅」。市場甚至傳出廠商為維持售價,不惜推出縮減記憶體規格、轉向雲端運算的「降級版」機種,這無疑為 AI PC 的滲透率增添變數。
這場被業界戲稱為「記憶體末日」的風暴,本質上是半導體產能的結構性重組。當記憶體原廠將獲利重心轉向 AI 伺服器所需的 HBM 時,標準型 DRAM 的供給緊俏將成為長期常態,迫使 PC 供應鏈進入大者恆大的洗牌期。戴爾、聯想等大型 OEM 業者憑藉規模優勢與長期協議尚能抵禦衝擊,但對於價格敏感度高的電競市場與二線品牌而言,成本轉嫁能力將面臨極限。未來兩年,廠商將更積極推動「混合式 AI 架構」,試圖透過雲端協作降低對終端記憶體的依賴,這雖是應對高價成本的妥協方案,卻也可能重新定義 AI PC 的硬體標準與應用邊界。