玻璃基板確實是英特爾在先進封裝領域「彎道超車」的關鍵籌碼。憑藉超過十年的研發優勢，玻璃基板能提供比傳統材質更高的互連密度與熱穩定性，直擊 AI 晶片散熱與大尺寸封裝的痛點。雖然台積電目前靠 CoWoS 穩坐江山，但若英特爾能成功商用化，甚至透過技術授權與三星結盟，將能有效緩解產能瓶頸並建立新標準。然而，高昂的初期成本與量產良率仍是挑戰，這場技術戰預計 2030 年見分曉，短期內雖具威脅，但要全面撼動台積電的生態系優勢仍需時間觀察。
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