2. 美光擴大在台投資並收購廠房，如何鞏固其在全球HBM市場的競爭力？

美光以 18 億美元收購力積電銅鑼廠，核心戰略在於縮短產能建置時程。由於 HBM 消耗晶圓量是標準 DRAM 的 2 至 3 倍，此舉能為美光節省約一年半的建廠時間，最快 2027 年貢獻產能，緩解 AI 需求帶來的產能排擠。透過將台灣定位為「卓越製造中心」，美光整合了從前段製程到 HBM3E/HBM4 先進封裝的完整供應鏈，並藉由與力積電的後段代工合作，強化生產彈性。這不僅鞏固了美光在台的群聚效應，更有助於其在產能規模上追趕韓系對手，確保在全球 AI 記憶體競賽中的供貨穩定度。