搶占矽光子先機的關鍵在於從單一零組件轉向「系統級整合」。聯發科與台積電的布局顯示，異質整合技術（如 CPO）是核心戰場，透過將電子與光子晶片共同封裝，能大幅降低傳輸功耗並突破銅線物理極限。企業應優先掌握光學引擎（如 COUPE）與先進封裝產能，並針對 1.6T 以上的高速需求預作研發。此外，考量 PIC 供應風險，自行投入技術研發或與代工龍頭深度綁定，才能在 2026 年商轉元年到來時，確保在 AI 算力競賽中不掉隊。
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