4. 該技術如何解決AR/VR裝置的功耗與散熱痛點？

解決 AR/VR 裝置的功耗與散熱痛點，關鍵在於「硬體架構優化」與「精準運算控制」。首先，導入 2.5D/3D 先進封裝技術能縮短晶片傳輸路徑，顯著降低能耗並提升散熱效率。其次，如蘋果專利所示，利用繞射光柵改進眼球追蹤，不僅縮減體積，更能配合「視線區域渲染」技術，將運算資源集中於視覺焦點，大幅減輕 GPU 負擔。此外，開發專用 ASIC 晶片取代通用處理器，並結合高導熱材料與系統級設計，已成為產業平衡高效能與輕量化佩戴體驗的核心策略。