光籠技術整合至現有網路的難度，核心在於「高頻訊號完整性」與「散熱瓶頸」。隨著傳輸速率邁向 800G 甚至 1.6T，傳統光籠在電磁干擾屏蔽與熱傳導效率上已接近極限。整合時需克服與既有交換機架構的物理相容性，且若導入 CPO 等新技術，更涉及封裝製程的根本變革。如何在不大幅更換既有光纖設施的前提下，降低耦合損耗並控制高昂的升級成本，是目前產業鏈面臨的最大挑戰。
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