矽光子邁向 3 奈米整合,首波受惠核心首推掌握先進封裝與製程的台積電,其 COUPE 技術將電子與光子晶片異質整合,是實現量產的關鍵。IC 設計端則以博通、輝達與聯發科進度最快,透過 CPO 架構突破 AI 算力傳輸瓶頸。此外,高階雷射光源(EML)供應商 Lumentum、Coherent,以及磷化銦磊晶廠 IET-KY,因技術門檻極高且處於供不應求狀態,將在 2026 年 CPO 放量前率先迎來結構性成長。