1.液金在AI伺服器市場的滲透率與潛力？

隨著 NVIDIA GB200 等高效能晶片 TDP 突破 2,700 瓦，傳統氣冷已達極限，帶動液冷技術滲透率預計在 2025 年翻倍成長至 24% 到 31%。液金（Liquid Metal）作為極高導熱率的介面材料，在這種「高功耗、高密度」架構中展現巨大潛力，能有效解決晶片與冷板間的熱阻瓶頸。儘管目前仍需克服導電性與腐蝕性等工藝挑戰，但隨著全液冷趨勢確立，液金正從利基應用轉向主流供應鏈，成為 AI 算力競賽中的關鍵散熱解方。