2.筆電廠如何平衡效能與液金外洩風險？

筆電廠在追求極致效能時，常採用液態金屬（LM）作為散熱介質，但其高流動性與導電性在移動過程中極易引發短路。為平衡風險，大廠多在晶片周圍設計「圍阻結構」物理防護，但仍難完全杜絕外洩。因此，產業趨勢正轉向「相變材料（PCM）」，在固態與液態間轉換以兼顧安全性與導熱效率。對於追求穩定的商用或輕薄機種，廠商傾向捨棄 LM，改以均熱板搭配高效能散熱膏，將液金保留在震動風險較低的桌機或頂級電競產品中，以分級策略控管售後維修成本。