隨著輝達Blackwell架構推升功耗，散熱介質從氣冷轉向液冷已成必然，這場革新正重塑高效能運算供應鏈。傳統風扇與散熱片需求放緩，取而代之的是水冷板、冷卻液分配裝置（CDU）及分歧管等零組件的爆發性成長。產業重心正從單一元件轉向系統級整合，台廠如奇鋐、雙鴻及技嘉正積極布局直冷與浸沒式技術。此外，冷卻液化學成分與輻射散熱新材料的導入，也讓化工與材料商進入核心供應鏈。這不僅是技術升級，更是資料中心PUE競爭與ESG政策下的架構重整，預計2025年液冷滲透率將翻倍至24%，帶動供應鏈全面洗牌。
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