1. HBM 產能排擠，消費性電子漲價壓力何時緩解？

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AI 浪潮帶動 HBM 需求噴發，由於其晶圓消耗量達標準 DRAM 的三倍，導致三大原廠將產能重兵集結於 AI 伺服器，引發消費性市場劇烈排擠。目前 PC、手機及遊戲機成本已顯著墊高，且因供應商優先追求高毛利並對擴產保持謹慎，短期內價格難以下調。根據產業動態，美光與 SK 海力士的新產能最快需至 2027 年後才能穩定貢獻，這意味著消費性電子的漲價壓力將貫穿整個 2026 年，這波記憶體「超級週期」的緩解點，最快也要等到 2027 年下半年。