4. 供貨吃緊是否影響蘋果 M5 晶片產品佈局？

蘋果 M5 晶片的佈局確實深受供應鏈產能影響，特別是台積電先進封裝（SoIC）的產能瓶頸。由於需與輝達等 AI 巨頭競爭高階封裝資源，蘋果採取了更穩健的策略：M5 續留 3 奈米製程以控管成本，並將產品線採「分波段」釋出。預計標準版 M5 最快於 2025 年下半年隨 iPad Pro 問世，但高階 MacBook Pro 則可能延至 2026 年。為降低對單一供應源的依賴，蘋果已開始導入台廠封裝新材料，並評估將低階晶片轉由英特爾代工，顯示其佈局正從追求極致效能轉向供應鏈韌性與成本平衡。