4. M5 Pro/Max 兩階段發布策略對供應鏈有何挑戰？

Answer | Powered by TechNews Smart AI

M5 Pro/Max 延後至 2026 年的兩階段策略，核心挑戰在於「先進封裝產能」與「技術轉型」。隨蘋果導入 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路，供應鏈須在台積電產能吃緊下，與輝達等 AI 巨頭競爭高階封裝資源。此外，傳聞 Pro 與 Max 可能共用單一晶片設計進行「切級」，這對良率控制與散熱管理提出更高要求。對台系供應商如長興材料而言，雖取得獨家地位，但也面臨更嚴苛的規格驗證與量產時程壓力，考驗供應鏈的靈活度與技術銜接能力。