AI 帶動的漲價潮正透過記憶體與晶圓代工兩大路徑滲透。短期內,因 HBM 產能擠壓通用型 DRAM,2025 年起手機與 PC 已面臨零組件成本壓力;而更深遠的影響將在 2026 年全面爆發。屆時台積電先進製程將啟動連續四年的漲價循環,且資源向 AI 傾斜導致成熟製程產能受限。這股「硬體通膨」將使 2026 年成為消費性電子的轉折點,旗艦手機、AI PC 甚至遊戲主機,都將因晶片與儲存成本攀升而面臨顯著調漲或規格縮水的壓力,消費者對 AI 體驗的追求將直接反映在終端售價上。