1. 聯發科轉向HPC對長期毛利與估值的影響？

聯發科積極由手機晶片跨足HPC與AI ASIC，是從「行動供應商」轉型為「AI全方位玩家」的關鍵。儘管短期面臨台積電漲價與Arm權利金調升的毛利壓力，但長期切入雲端服務商（CSP）專案與AI PC市場，能有效分散手機市場的週期性風險並提升產品價值。隨著ASIC市場規模擴張至450億美元，若能穩定掌握Google TPU等高階訂單，將帶動估值從傳統IC設計公司向高成長AI股靠攏，重塑長期的獲利結構與市場評價。