美光透過 HBM 與 NAND 雙軌策略,精準打擊 AI 資料中心的效能與存儲瓶頸。HBM3 Gen 2 憑藉 1-beta 製程與獨家 TCB-NCF 封裝技術,大幅提升頻寬並降低 2.5 倍功耗,直接優化大型語言模型的訓練效率與總體擁有成本(TCO)。同時,搭配高容量 NAND 解決方案滿足海量數據存儲需求。美光更深耕台灣先進封裝生態系,並與台積電、NVIDIA 緊密協作,藉由異質整合優勢,力拚 2025 年 HBM 市佔翻倍至 25%,穩固其在 AI 算力架構中的關鍵地位。