美光加碼 2,000 億美元擴大美國產能，象徵全球記憶體供應鏈正從「東亞高度集中」轉向「區域化韌性」布局。透過在愛達荷與紐約州興建先進晶圓廠，美光目標將 40% 的 DRAM 產能移回美國，並導入關鍵的 HBM 封裝技術，這不僅回應了「美國優先」政策，更直接強化 AI 與國防產業的供應鏈安全。雖然台灣短期內仍是美光的卓越製造中心，但隨著美國本土產能比重提升，全球半導體版圖將形成美、亞雙核心架構，在分散地緣政治風險的同時，也考驗著業者對生產成本與全球調度的掌控力。
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